带DDR2 RAM的PCB的层叠结构设计
he design of PCB layout’s stackup structure with DDR2 RAM
随着处理器的速度的提高，其对外部存储器的速度要求也越来越高，这样导致PCB的设计难度也会随之而增加。论文研究了PCB叠层设计过程以及工程上常用到的材料规格，并讨论了层叠结构对阻抗，信号回路的影响。该论文还分析在绘制带有DDR2芯片的电路板时如何根据阻抗的需要设计层叠结构，并结合实际的工艺制作中的情况，重点提出在设计叠层结构的时候应该注意的参数改变的问题，并分析了参数改变的原因以及解决办法。
With the increasing of CPU\
张晨鹂、廖洲
电子电路电子技术应用微电子学、集成电路
SI9000层叠结构信号回路镜像平面介电常数
SI9000stackup structuresignal loopmirror planepermittivity
张晨鹂,廖洲.带DDR2 RAM的PCB的层叠结构设计[EB/OL].(2010-04-06)[2025-08-16].http://www.paper.edu.cn/releasepaper/content/201004-126.点此复制
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