Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究

研究了Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料的熔化特性、润湿性、力学性能、显微组织及热循环后的界面组织演化。结果表明：随着Ag含量的增加，钎料的熔点变化不大，钎料的润湿角显著降低，氮气氛围条件下，三种钎料的润湿性均出现明显的提高。此外，三种焊点的力学性能也随着Ag含量的增加显著提高。Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊点的内部组织存在着少量的Ag3Sn和大颗粒Cu6Sn5化合物，且分布杂乱，而Sn3.0Ag0.5Cu焊点的显微组织明显均匀细化，这也是Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊点的力学性能低于Sn3.0Ag0.5Cu的原因。对焊点进行热循环处理，发现三种焊点界面金属间化合物的厚度明显增加，界面IMC层的形貌也由原来扇贝状向层状转化。