集成电路是数字经济的基石,研究方向涵盖先进制程、异构集成、存算一体架构与EDA工具链。当前挑战包括EUV光刻机国产化、第三代半导体器件、RISC-V生态构建,以及后摩尔时代新材料探索。
作者:Giulio Gualandi;Simone Atzeni;Marco Gardina;Antonino Caime;Giacomo Corrielli;Ivan Labanca;Angelo Gulinatti;Ivan Rech;Roberto Osellame;Giulia Acconcia;Francesco Ceccarelli
发表日期:2025-12-06
作者:Weiting Wang;Lintao Xiao;Bo Zhang;Yu Zeng;Ziyue Hua;Chuanlong Ma;Hongwei Huang;Yifang Xu;Jia-Qi Wang;Guangming Xue;Haifeng Yu;Xin-Biao Xu;Chang-Ling Zou;Luyan Sun
发表日期:2025-12-04
作者:Seyed Hadi Mirfarshbafan;Nicolas Filliol;Oscar Castañeda;Christoph Studer
发表日期:2025-11-28
作者:Sachin S. Sapatnekar;Chaitali Chakrabarti;Yu Cao;Emad Haque;Pragnya Sudershan Nalla;Jeff Zhang
发表日期:2025-11-25
作者:F. E. von Horstig;T. H. Swift;A. Gomez-Saiz;J. J. L. Morton;M. F. Gonzalez-Zalba;G. M. Noah;M. de Kruijf;F. Olivieri;G. Aizpurua-Iraola;J. Kirkman
发表日期:2025-11-14
作者:Yuhao Ren;Yiting Liu;Yanfei Zhou;Zhiyu Zheng;Li Shang;Fan Yang;Zhiang Wang
发表日期:2025-11-13
作者:Seyed Hadi Mirfarshbafan;Christoph Studer
作者:Hamed Sajadinia;Zhuo Feng
发表日期:2025-11-10
作者:Lefeng Zhou;Anne Graf;Georg Raithel
发表日期:2025-11-07
作者:Botong. Zhao;Xubin. Wang;Shujing. Lyu;Yue. Lu
发表日期:2025-11-05