集成电路是数字经济的基石,研究方向涵盖先进制程、异构集成、存算一体架构与EDA工具链。当前挑战包括EUV光刻机国产化、第三代半导体器件、RISC-V生态构建,以及后摩尔时代新材料探索。
作者:Daniel Klawson;Yiyang Zhi;Bingran You;Michael Bareian;Elijah Mossman;Chun-Yuan Fan;Arkadev Roy;Ke Sun;Jason Lee;Sung Cheol Yoon;Qiming Wu;Lai Jiang;Wenjun Ke;Weiwei Wu;Sirui Tang;Zachary Wall;Jiaxiang Wang;Louis Paul Romero;Sam Vizvary;Steven Diaz;Eric R. Hudson;Wesley C. Campbell;Hartmut Haeffner;Ming C. Wu
发表日期:2026-07-27
作者:Anna J. Miller;Carson G. Valdez;Anne R. Kroo;Marko Šimić;Marek Vlk;Charles Roques-Carmes;David A. B. Miller;Olav Solgaard
发表日期:2026-07-25
作者:Yilihamujiang Yimamu;Guillem Pastor-Rué;Jordi Cortadella
发表日期:2026-07-23
作者:Kabir Murjani;Mishri Bhavsar;Manish I. Patel;Jonti Talukdar
发表日期:2026-07-22
作者:Keren Zhu
发表日期:2026-07-18
作者:Angela Cui;Ferran Hermida-Rivera;Jack Toubes;Raghav Gupta;Jim Fang;Chengyi Lux Zhang;Ella Schwarz;Junha Kim;Yakun Sophia Shao;Borivoje Nikolic;Christopher W. Fletcher;Sagar Karandikar
发表日期:2026-07-17
作者:Qiufeng Li;Rongqian Chen;Quan Cheng;Chengxuan Wang;Sizhe Tang;Chia-Tung Ho;David Z. Pan;Tian Lan;Weidong Cao
发表日期:2026-07-14
作者:Wenji Fang;Jing Wang;Yao Lu;Shang Liu;Yuchao Wu;Yuzhe Ma;Zhiyao Xie
发表日期:2026-07-02
作者:Rongjian Liang;Zhuo Feng;Haoxing Ren
发表日期:2026-06-30
作者:Paul Yi-Chia Chen;Jeongeun Kim;Wenbo Zhu;Yuanhan Li;Shunyao Huang;Chenjie Weng;Christopher Torng
发表日期:2026-06-27